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　　国度学问产权局消息显示，公开号CN121043023A，申请日期为2024年5月。所述化学机械平展化设备用于施行晶圆的研磨工艺，所述方式包罗以下步调：移除研磨盘上的第一研磨垫；位于所述研磨盘的至多一个传感器检测到第一研磨垫的移除并向从机发出信号；从机领受到所述信号后激活报警器发出警报；沉置所述从机中的寿命参数，并向所述报警器发送消弭警报的指令，所述报警器遏制发出警报；此中所述寿命参数是从机节制研磨工艺的参考参数之一，将第二研磨垫安拆正在所述研磨盘上。本发现可以或许检测到研磨垫被取下后发出警报，提示沉置研磨垫寿命参数。